中小批量SMT貼片可以從各種不同的物質制成。最廣泛使用的稱為FR4的玻璃纖維基板的形式。這提供了穩定的下溫度變化合理的程度,是不擊穿嚴重,雖然不被過度昂貴。其它較便宜的材料可用于在低成本的商業產品的印刷電路板。對于高性能射頻設計中的基片的介電常數是重要的,并且需要損耗低的水平,然后聚四氟乙烯基于的印刷電路板可以使用,盡管它們更難以處理。

為了使與部件的軌道在中小批量SMT貼片中,首先獲得的銅包覆板。這包括在襯底材料,通常FR4,與通常的銅包層的兩側的。該銅覆層是連到主板上一層薄薄的銅片的。這種結合通常為FR4非常好,但PTFE的性質使這更困難,這增加了難度PTFE 中小批量SMT貼片的加工。

與中小批量SMT貼片板選擇并提供下一個步驟是創建在電路板上所需要的軌道和除去不需要的銅。該中小批量SMT貼片的制造中使用化學蝕刻過程通常實現。多氯聯苯使用蝕刻的最常見的形式是氯化鐵。

為了獲得軌道的正確模式,使用攝影過程。通常在裸印刷電路板的銅覆蓋有一層薄薄的光致抗蝕劑。它然后通過照相膠片或光掩膜,詳細說明所要求的磁跡曝光。在這種方式的磁跡的圖像被傳遞到光致抗蝕劑。與此完成時,光致抗蝕劑放置在顯影劑,這樣只有那些需要的軌道板的區域被覆蓋在抗蝕劑。

在這個過程中的下一階段是將印刷電路板放置到氯化鐵蝕刻在無需軌道或銅的區域。知的氯化鐵和電路板上的銅的厚度的濃度,它被放置成所需的蝕刻泡沫電子商務時間量。如果該印刷電路板被放置在蝕刻時間過長,那么一些定義丟失作為氯化鐵將趨于削弱的光致抗蝕劑。

雖然大部分中小批量SMT貼片板使用的是照相沖洗加工的制造方法,其他方法也是可用的。一種是使用一個專門的高度精確的銑床。然后機器被控制以磨遠在不需要銅這些地區的銅?？刂骑@然是自動的,從由中小批量SMT貼片設計軟件生成的文件驅動。中小批量SMT貼片制造的這種形式是不適合大數量,但它是在需要在中小批量SMT貼片樣機數量非常小的數量很多情況下的理想選擇。

多層印刷電路板的制造中,雖然使用相同的進程,作為單層板,要求精度和制造過程控制的一個相當大的程度。

板通過使用薄得多個別板,一個用于每個層制成,然后將這些被結合在一起,以產生整體的電路板。作為層的數量增加,所以各個板必須變得更薄,以防止成品板變得太粗。另外,該層間的登記必須非常準確,以確保任何孔對齊。

以結合不同的層一起板被加熱以固化粘合材料。這可能會導致經線的一些問題。大型多層電路板可以有一個獨特的彎曲他們,如果他們不正確的設計。這可以特別是如果發生,例如在內層之一是電源平面或地平面。雖然這本身是好的,如果一些合理顯著地區已被無牽無掛銅。